英国论坛
iSLI是一个由苏格兰四所英国顶级大学：爱丁堡大学(Edinburgh)、格拉斯哥大学(Glasgow)、赫瑞.瓦特大学(Heriot-Watt)以及斯特斯克莱德大学(Strathclyde)共同组建的学术合作试验课程学院。藉由与著名的设计公司密切接触，主持世界级研究。研究院本身的研究团队也与英国、欧洲及全球业界合作研发，将学术知识实际运用到系统设计上。
据点优势
iSLI 位于现代化城镇里文斯顿 (Livingston) 的艾巴 (Alba) 校区内，距离爱丁堡机场约20分钟车程，而从苏格兰首府爱丁堡搭乘大众运输工具至此则需40分钟。从里文斯顿出发西行，不到一小时车程即可抵达格拉斯哥及当地国际机场，格拉斯哥是英国第六大城市。由于地理位置绝佳以及大众交通运输便利，因此极易建立起英国本土及国际的学术界与企业界合作关系。座落在艾巴校区的跨国际公司还包括了摩托罗拉 (Motorola)、荷兰商益华电脑 (Cadence) 及爱普生 (Epson)。
由于英国政府十分看重iSLI，因而额外提拨650万英镑（新台币3亿8900万）做为本研究院经费。这笔额外的资助让iSLI能够从事更多活动，并且强化了研究院在学术界与商业界之间的重要中间人角色。
目前iSLI已与富士通 (Fujitsu)、英商欧胜微电子 (Wolfson Microelectronics)、摩托罗拉以及爱普生等大公司建立合作关係，也与微射显示器公司 (MicroEmissive Displays)、硅智财公司 (Spiral Gateway) 及Critical Blue等新兴公司合作，透过这些合作关係我们可瞭解设计产业在目前及未来的技术需求。透过iSLI的工程学博士课程，研究人员针对业界所需的明日科技展开相关基础研究计画，大幅强化对于未来技术需求的认知。
特长
iSLI是英国少数几家能够提供一流工程学博士 (EngD) 课程的研究院，也是唯一一所专精于电子设计与系统整合晶片的工程学博士研究中心。在iSLI合作大学的奖助下，工程学博士课程中从事博士研究的工程师先在研究院接受初步技术训练，接著再安排进入赞助的公司，进行为期三年的博士级产业研究。
从新兴公司到大型跨国企业，共计有40家以上的公司受惠于这项工程学博士研究计画。这些计画的研究范围包括了影像处理、无线通讯、控制系统与低功率应用技术，以及利用一连串的技术，如FPGA、可重组式晶片系统 (SoCs)、ASICs及内嵌式软体等，开发创新的方法及可重组式平台。
ISLI也针对系统整合晶片领域提供硕士课程，是工程学博士课程的基础，而这个硕士课程本身也极受学生欢迎。一般而言，每年有40位工科硕士班学生选读全时段课程，多数学生来自亚洲。密集课程在专业环境中进行，学生有机会与iSLI本身的设计团队互动，让刚毕业的硕士生有真实的商业职场经验。课堂讲授是由四所合作大学的教师及业界受邀讲者负责。为与产业保持密切关联，课程的教学大纲不断经过检视与更新，加入电子公司提供的最新观念，在教学方法及技术上反映种种改变。
许多iSLI的毕业生都已获得英国本土、欧洲其他国家、美国及亚洲等地的跨国企业雇用，例如Atmel、Xilinx、亚德诺公司 (Analog Devices)、国家半导体公司 (National Semiconductor) 与3Com公司，由此可知业界对iSLI毕业生的评价。
在硕士课程中，工科硕士生必须完成一个为期15週的研究计画，许多学生选择参加公司的产业研究计画，例如ARM、明导国际公司 (Mentor Graphics) 及富士通等。这有助于iSLI与产业建立更进一步的关係，并且促使更多的技术从学术界移转至业界。这些工程硕士计画包括：离散小波转换 (discreet wavelet transforms) 在可重组式组织上的应用、蓝芽基频设计的系统晶片架构、电源管理晶片中的低功率类比转数位变频器，及内嵌式软体的MPEG-4编码器/解码器。
合作计划
同时，为了促进产业研究的合作关係，iSLI不但与四所合作大学及其他英国与国际学术研究机构维持学术合作关係，也建立新合作关係。目前的合作研究计画包括：
• 简单运算技术 (Primitive computation)：「超」低功率、高效能可重组式晶片系统的范例。
• 低功率、高效能晶片系统的接驳结构与编码方法。
• SoCCAD：低功率、高效能应用技术中，复合系统晶片 (Hybrid SoC) 结构的自动产生法。
• ReSIP：以可重组式系统晶片为基础的整合式与分布式感测器平台节点网络，通常应用在环境诊断与侦测上。
• ESPACENET：一种可进化网路，具有智能而且安全性，运用了整合式与分布式可重组SoC感测器节点技术，通常应用在太空的监视与诊断上。
为了支援研究院的研究及开发过程，iSLI内部有一组设计团队，在系统结构设计、硬/软体共同设计、混合讯号设计、内嵌式软体、FPGAs、晶片设计及MEMS等技术上，具有丰富的业界经验与能力。该设计团队主持的中长期计画中，包括了招募及管理一支设计团队，替台湾几家生产MP3播放机的OEM开发内嵌式软体。这个计画的截止日期取决于这些OEM厂商的需求，这些厂商必须在充满商机的圣诞假期来临之前，将功能完备的MP3播放机及时铺货给经销商。
这个设计团队也与专门生产医疗器材的Optos公司合作，将赫瑞.瓦特大学在内嵌式软体与技术转移方面的研究成果列入主要研究计画。利用这项技术，在进行眼球检查时，可确保照相机对准病患眼球，目前这项技术已经和Optos的新产品线结合。
iSLI同时也提供Elonics公司技术支援，Elonics是一家成长快速的半导体公司，专门为行动消费市场设计无线通讯的硅晶片。该公司的执行长David Srodzinski在最近一次简报中表示，iSLI所提供的支援，让「本公司在创设初期享有许多优势，也是本公司现在之所以能拥有稳固地位的主要原因」。他同时强调，能够接触iSLI的研究学者、技术馆藏及技术软体工具，更让该公司受益良多。
在iSLI设计团队的长期计画中，目前研究院内部在可重组式通讯系统领域有三项工程学博士计画，由研究院赞助并由企业监督。这三项计划是：
•用于行动平台的可重组式通讯界面，目前为止已有二项应用技术获得专利。
•用于通讯协定的动态可重组式平台。
•超大型积体电路 (VLSI) 系统设计的渗透式网路及服务导向整合的方法。
由光电研究所领导的SFC SCIMPS (Scottish Consortium in Integrated Micro-Photonic Systems)，正与iSLI及格拉斯哥、赫瑞.瓦特与斯特斯克莱德三所大学合作，进行一项为期四年总计140万英镑（新台币8,370万）的计划。该计划的目标在于解决结合微机电 (MEMS)、微流体、光学与电子学时所面临的挑战，以找出次世代整合技术解决方案。而iSLI所扮演的角色，就在于提供结合电子学及MEMS领域的专门技术。在这笔经费的赞助下，iSLI已经聘用了二位具有MEMS专才的研究工程师，此外设计团队的人数也有增加。
本研究院亦于近期成功标得英国工商部 (UK Department of Trade and Industry) 的招标案，总金额是112万英镑（新台币6700万），负责提供该政府部门MNT网路设计支援服务，整合以CMOS与硅晶片MEMS为主的MEMS技术。iSLI所领导的另一项设计合作案也包括斯特斯克莱德和赫瑞.瓦特二所大学，此外还有位在格伦罗西斯的Semefab硅晶圆厂加入，提供适用于大量生产的进阶整合式MEMS原型的解决方案。另外，iSLI结合微奈米製造设计（专利-DfMM）网路，针对以硅晶片为主的MEMS技术，提供了更丰富的测试与设计方法相关知识，让iSLI成为英国国内发展MEMS及整合式微系统的主要核心。
ISLI 为大学毕业生和电子工程师提供以下国际标准的全日制研究生教育:
系统集成硕士(Msc. in System Level Integration): 授课式硕士课程，学制一年,开学时间:每年10月.学生毕业后将被授予由上述四所大学联合签署的硕士学位证书.学生毕业后将自动获得两年签证延期供学生安排工作事宜.得到公司录取后转为工作签证.
入学要求:
1. 本科学士学位,电子工程,计算机,物理,或其他相关专业背景; (其他专业毕业但从事系统集成相关工作3年以上的也可考虑)
2. 本科学习成绩优秀
3. IELTS 6.5或TOEFL 580以上
学费: 2006-2007年标准 12450英镑
