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HTC One M8在往年年终公布的时分，凭借着5英寸1080p屏幕、骁龙801处置器、2GB内存以及金属一体成型等特色可谓过后的顶级配置神机，虽然失掉了不错的市场反响，然而跟着前期其余智能手机的迅猛发力，这款旗舰机的配置在如今看来早已有些略显逊色，所以HTC目前将关注的焦点放在了下一代新旗舰HTC One M9的身上，力求降级硬件配置让人们看到HTC的实力。
一份最新的讲演显示，HTC下一代新旗舰HTC One M9将在明年三月份的MWC 2014展会期间正式公布，配置方面也是诚意十足，将会配备5.2英寸25601440显示屏，达到了2K级别，像素密度可达564ppi，作为比较，前代HTC One M8所配备的5英寸Full HD屏幕像素密度为441ppi，能够想象新旗舰的屏幕将会呈现怎么样的明晰度。
不外，并未采取明年高通公布的64位骁龙810处置器，而是选用了骁龙805处置器，手机内存扩展为3GB，同时，还会提供十二8G版超大容量版本，并会预装Android 5.0 Lollipop零碎版本，电池容量也从2600毫安降级到3500毫安。
外观方面，会连续前作放弃全金属一体化机身，只是会变得更薄，按照英国网站Christiantoday透露的动静显示，其机身厚度将只要7妹妹，这在5寸以上的手机中对比少见，目前5.5寸的iPhone 6 Plus的厚度为7.1妹妹，假如真是这样，这将会是一款比iPhone 6 Plus还要薄的平板手机。
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厚度这个货色，都是取舍的，只用100毫安电池，手性能做到跟鼠标垫同样薄。 所以单看厚度没意义。 假如真如文章所说有3500+毫安电池的话貌似还挺屌
m8的摄像头颇使人绝望， 不知道m9会不会有显著提高。
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其实，觉得当初的手机都是迥然不同，更关怀价钱！