英国论坛
随着科技的发展，人们对电子设备的性能要求变得越来越高，在制造工艺和科技水平无法达到质的变化时。提高性能之后随之带来的就是温度的上升了。早期的Intel以及AMD使用的都是含铜芯的CPU散热器，但中间由于科技水平变得更加完美，所以近代的CPU都开始回归到了铝制散热器的水平（还有变相赚钱的意思）。而到了现代，在追求更高性能以及挖掘超频潜力的年代，烧友们已经不再满足于风冷的散热形式。厂商也就随之各自为自己的旗舰版CPU配备了水冷散热器来捆绑销售（同样有变相赚钱的意思）。
而上边仅仅是处理器方面，那么显卡方面呢？迫于NVIDIA GTX Titan Z的压力，AMD迫于拿出自己尚未成熟的武器R9 295X2来应对“核弹元勋”的轰炸。而尚未成熟的一个标志就是功耗以及散热，因此R9 295X2使用了水冷式的CPU散热方式。
而新一代的GTX 980同样给力，说是GTX 780Ti的继承人一点不过，AMD则需要拿出新的致命武器才可以挽回市场的败局。从早先报道的消息来说，AMD的新型武器杀手锏之一的HBM内存确实非常有诱惑力，其旗舰4G位宽也非常的钓人胃口。但是新“Fiji”毕竟还是使用的28nm制造工艺，鉴于如此，大家都在猜测新的旗舰是否也会使用水冷散热器？
而现在好了，这以消息确实得到了确认，来自国外同行的WCCFTech近日发布消息称：R9 390X公版将会自带酷冷至尊的封闭式一体水冷散热器，虽然是使用的是酷冷至尊的散热，但是有趣的是这个散热器不是酷冷自己开发的，而是购买的Asetek的一个设计授权，该水冷散热器为120毫米规格。
另外，AMD的双芯卡皇R9 295X2就是使用的Asetek的设计授权，因此WCCFTech猜测这次的R9 390X还是跟R9 295X2散热设计风格一样。
与此同时，印度著名的进出口网站Zauba也给出了相关的证据，通过上图可以看到其中有一个编号“C880”的AMD电路板，这个电路板就带着酷冷的散热器，但是并没有提及水冷。
不过并不知道AMD最近对外宣称很疯狂的东西是不是指的就是这个呢？就程度而言的话倒是配得上这俩字。